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申请/专利权人：德尔未来科技控股集团股份有限公司
申请日：2023-09-19
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221194084U
主分类号：E04F15/02
分类号：E04F15/02;E04F15/024;F24D19/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种用于地热环境的三层地板，包括面层以及安装在面层下端的芯板，所述芯板的下端外壁固定连接有背板，所述背板的下端外壁等距设置有多个导热垫以减缓传递地热系统发出的热量，所述背板的下端外壁等距固定连接有多个固定块a，多个所述固定块a的下端外壁均固定连接有固定板，多个所述固定板的下端外壁均固定连接有固定块b，通过安装导热垫，在地板和房间的地面上进行安装时，可将导热垫放置在背板和地面上地热系统之间，当地热系统开始工作时，地热系统发出的热量会通过导热垫进行缓冲，将温度逐渐的向地板进行引导，避免地板突然接收到大量热量导致自身开裂变形的情况发生，增加了地板的使用时长。
主权项：1.一种用于地热环境的三层地板，包括面层1以及安装在面层1下端的芯板2；所述芯板2的下端外壁固定连接有背板3；其特征在于：所述背板3的下端外壁等距设置有多个导热垫9以减缓传递地热系统发出的热量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 德尔未来科技控股集团股份有限公司 一种用于地热环境的三层地板
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