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申请/专利权人：南京邮电大学
申请日：2024-03-07
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118243959A
主分类号：G01P5/26
分类号：G01P5/26;G01P5/00;G01P13/02;H01L31/173;H01L31/18
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提出了一种基于光电子集成芯片的风速风向传感器及其制作方法，该传感器包括：印制电路板；氮化镓光电子集成芯片，嵌于所述印制电路板中心；发光器件，位于所述氮化镓光电子集成芯片的中心，用于发出光线；反射薄膜，设置在所述氮化镓光电子集成芯片的上方并有一定间隔，所述反射薄膜为弹性薄膜，在风压下产生弹性形变，用于对所述光线进行反射；光电探测器件，设置在所述发光器件四周，即位于所述氮化镓光电子集成芯片的四角，用于接收经所述反射薄膜反射的光线，并生成用于测算风速风向的电信号。将风压测量和光电测量结合在同一个结构中，实现风速风向传感器在尺寸、响应时间和成本上的改善。
主权项：1.一种基于光电子集成芯片的风速风向传感器，其特征在于，包括：印制电路板10、氮化镓光电子集成芯片20和反射薄膜30，所述氮化镓光电子集成芯片20设于印制电路板10，所述反射薄膜30覆盖氮化镓光电子集成芯片20，所述反射薄膜30与氮化镓光电子集成芯片20之间设有一定间隔；所述氮化镓光电子集成芯片20设有发光器件22以及沿所述发光器件22四周环绕设置的光电探测器件23；所述发光器件22用于发出光信号；所述反射薄膜30用于在风压作用下产生弹性形变并对所述光信号进行反射；所述光电探测器件23用于接收被反射的光信号并转换为电信号输出至印制电路板10，印制电路板10用于将不同方向的电信号进行矢量合成用于表征不同方向的风速风向信息。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京邮电大学 一种基于光电子集成芯片的风速风向传感器及其制作方法
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