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集成P-N结的增强型GaN HEMT器件 

申请/专利权人:南通大学

申请日:2024-04-03

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118248713A

主分类号:H01L29/06

分类号:H01L29/06;H01L29/417;H01L29/423;H01L29/778;H01L29/20;H01L29/205

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:本发明公开了一种集成P‑N结的增强型GaNHEMT器件。增强型GaNHEMT器件包括外延结构以及与外延结构匹配的源极、漏极和栅极,外延结构包括沟道层、第一势垒层、第二势垒层和P‑N反向堆叠层,第一势垒层沿选定方向层叠设置在沟道层上,P‑N反向堆叠层沿选定方向层叠设置在第一势垒层的栅极区域,第二势垒层选定方向层叠设置在第一势垒层、P‑N反向堆叠层上,源极、漏极设置在第二势垒层上,并与第二势垒层形成欧姆接触,栅极设置在P‑N反向堆叠层上,并与P‑N反向堆叠层形成肖特基接触。本发明为制作增强型HEMT器件提供了一种行之有效的方法,制备出的GaNHEMT器件的栅极击穿电压更高。

主权项:1.一种集成P-N结的增强型GaNHEMT器件,包括外延结构以及与所述外延结构匹配的源极、漏极和栅极,其特征在于,所述外延结构包括沟道层、第一势垒层、第二势垒层和P-N反向堆叠层,所述第一势垒层沿所述选定方向层叠设置在所述沟道层上,所述P-N反向堆叠层沿所述选定方向层叠设置在所述第一势垒层的栅极区域,所述第二势垒层所述选定方向层叠设置在所述第一势垒层、所述P-N反向堆叠层上,所述源极、所述漏极设置在所述第二势垒层上,并与所述第二势垒层形成欧姆接触,所述栅极设置在所述P-N反向堆叠层上,并与所述P-N反向堆叠层形成肖特基接触。

全文数据:

权利要求:

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