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一种隔热、低介电常数的聚芳醚酮基复合材料及其制备方法 

申请/专利权人:江苏君华特种高分子材料股份有限公司;山东君昊高性能聚合物有限公司

申请日:2024-04-03

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118240360A

主分类号:C08L71/10

分类号:C08L71/10;C08K7/26;C08K3/34;C08K7/24;C08K5/544;C08K5/5435;C08K5/5425

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:本发明涉及一种隔热、低介电常数的聚芳醚酮基复合材料,包括如下100%重量百分比的物料:空心结构沸石分子筛1‑5%、纳米铈铝石榴石3‑15%、余量为多孔聚芳醚酮;其中空心结构分子筛具有中空内里,且壳层为至少一层的沸石分子筛;制备方法包括如下步骤:将空心结构沸石分子筛、纳米铈铝石榴石分别与多孔聚芳醚酮在机械搅拌下加热混合,然后加入硅烷偶联剂,继续加热混合,混合均匀,熔融共混挤出造粒,备用;将前述粒子混合均匀后再次熔融共混挤出造粒即得到隔热、低介电常数的聚芳醚酮基复合材料。

主权项:1.一种隔热、低介电常数的聚芳醚酮基复合材料,其特征在于,包括如下100%重量百分比的物料:空心结构沸石分子筛1-5%、纳米铈铝石榴石3-15%、余量为多孔聚芳醚酮;其中所述空心结构分子筛具有中空内里,且壳层为至少一层的沸石分子筛。

全文数据:

权利要求:

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