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申请/专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日：2022-12-23
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248681A
主分类号：H01L23/64
分类号：H01L23/64;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/14
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供一种整合有磁性元件结构的封装载板及其制造方法。封装载板包括一核心层、一磁性元件结构以及一导电连接元件。核心层具有相对的一第一表面及一第二表面。磁性元件结构包括多个图案化导磁金属层以及多个图案化导电线圈层。图案化导磁金属层相互堆叠设置且内埋于核心层，并分别具有至少一导磁金属，部分的这些导磁金属构成一阵列区块。图案化导电线圈层设置内埋于核心层，部分的图案化导电线圈层位于阵列区块的两侧。导电连接元件贯穿设置于核心层，并导通核心层的第一表面与第二表面。
主权项：1.一种整合有磁性元件结构的封装载板，其特征在于，包括：一核心层，具有相对的一第一表面及一第二表面，且该第一表面及该第二表面各设有一图案化导电线路层；一磁性元件结构，包括：多个图案化导磁金属层，相互间隔堆叠设置且内埋于该核心层，并分别具有至少一导磁金属，部分的这些导磁金属构成一阵列区块；多个图案化导电线圈层，设置内埋于该核心层，部分的图案化导电线圈层框围住该阵列区块；以及一导电连接元件，贯穿设置于该核心层，并导通该核心层的该第一表面与该第二表面的该图案化导电线路层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 恒劲科技股份有限公司 整合有磁性元件结构的封装载板及其制造方法
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