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面向稀疏矩阵向量乘计算的软硬件协同设计方法和框架 

申请/专利权人:重庆大学

申请日:2023-12-19

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118245110A

主分类号:G06F9/30

分类号:G06F9/30;G06F9/38;G06F17/16;G06F7/523

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:本申请提出了一种面向稀疏矩阵向量乘计算的软硬件协同设计方法,涉及计算机体系结构技术领域,其中,该方法包括:根据矩阵参数和设备参数定义可扩展的压缩数据格式;评估不同的参数组合在矩阵上的性能,确定最优参数组合,其中,最优参数组合包括批次高度H、批次宽度W、组大小N、端口数量P;基于最优参数组合,根据预定义的模板确定硬件参数,并确定对应的SpMV加速器;基于最优参数组合和定义的可扩展的压缩数据格式,使用重排序算法对矩阵和对应的向量进行数据打包,生成压缩存储数据并在SpMV加速器上执行,完成矩阵向量的乘计算。采用上述方案的本发明能够有效提升SpMV任务的带宽利用率。

主权项:1.一种面向稀疏矩阵向量乘计算的软硬件协同设计方法,其特征在于,包括以下步骤:根据矩阵参数和设备参数定义可扩展的压缩数据格式;评估不同的参数组合在矩阵上的性能,确定最优参数组合,其中,所述最优参数组合包括批次高度H、批次宽度W、组大小N、端口数量P;基于所述最优参数组合,根据预定义的模板确定硬件参数,并确定对应的SpMV加速器;基于所述最优参数组合和定义的可扩展的压缩数据格式,使用重排序算法对矩阵和对应的向量进行数据打包,生成压缩存储数据并在所述SpMV加速器上执行,完成矩阵向量的乘计算。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 重庆大学 面向稀疏矩阵向量乘计算的软硬件协同设计方法和框架

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