申请/专利权人：镇江市华展电子科技有限公司

申请日：2023-02-27

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN116315927B

主分类号：H01R31/06

分类号：H01R31/06;H01R13/40;H01R13/502

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.25#授权;2023.07.11#实质审查的生效;2023.06.23#公开

摘要：本发明公开了一种新型非标端口转换器的装配方法，连接在SMA公头上，包括连接壳体，所述连接壳体上设置有螺套，所述连接壳体设置有第一非标端口、第二非标端口；所述连接壳体内设置有绝缘介质块，所述绝缘介质块内设置有内导体，所述内导体上设置有第一导体凸起环、第二导体凸起环；本发明的有益效果是：由于内导体设置的第一导体凸起环、第二导体凸起环形成的中间台阶轴肩的结构，能实现从一侧进行装配，从而避免了将内导体设计成两个部分，可以保证内导体在电传输的连续性，也有效地避免了分体连接引起的各种影响互调指标的因素。

主权项：1.一种新型非标端口转换器的装配方法，该新型非标端口转换器连接在SMA公头（80）上，其特征在于：包括连接壳体（60），所述连接壳体（60）上设置有螺套（30），所述连接壳体（60）设置有第一非标端口（62）、第二非标端口（63）；所述连接壳体（60）内设置有绝缘介质块（50），所述绝缘介质块（50）内设置有内导体（70），所述内导体（70）上设置有第一导体凸起环（71）、第二导体凸起环（72），所述第一导体凸起环（71）、第二导体凸起环（72）压入至绝缘介质块（50）中，使得绝缘介质块（50）中形成两组导体连接槽（51）；所述第二非标端口（63）与SMA公头（80）连接，使得内导体（70）与SMA公头（80）接触；所述连接壳体（60）上设置有壳体凸起环（64），所述绝缘介质块（50）沿第一非标端口（62）至第二非标端口（63）方向进入至连接壳体（60）内部，所述壳体凸起环（64）卡接在绝缘介质块（50）中，使得绝缘介质块（50）中形成壳体连接槽（52）；所述内导体（70）上设置有导体限位环（73）；所述内导体（70）沿第二非标端口（63）至第一非标端口（62）方向进入至连接壳体（60）内部，使得导体限位环（73）与绝缘介质块（50）接触；所述内导体（70）设置有形变槽（74），所述形变槽（74）设置在第二非标端口（63）内，所述第二导体凸起环（72）表面开设有摩擦纹；所述螺套（30）转动连接在连接壳体（60）上，所述螺套（30）设置在第一非标端口（62）处，所述连接壳体（60）上还开设有密封槽（61），所述密封槽（61）内套设有密封圈（40），所述密封圈（40）设置在螺套（30）内；所述连接壳体（60）内还开设有环形槽（65），所述环形槽（65）设置在第二非标端口（63）内，所述SMA公头（80）与环形槽（65）的侧壁接触；所述新型非标端口转换器的装配方法，使用到夹具（90），所述夹具（90）包括第一下模（91）、第二下模（92）、第一上模（93）以及第二上模（94），并包括以下步骤：S1、绝缘定位：将绝缘介质块（50）任意方向放置进第一下模（91）中固定，并使得第一下模（91）与绝缘介质块（50）同轴设置；S2、导体安装：将内导体（70）置于绝缘介质块（50）的内孔中，将第一上模（93）套设在内导体（70）上，并使得第一上模（93）与内导体（70）的第二个台阶面接触，之后将第一上模（93）固定在压机上；S3、压紧固定：压机推动第一上模（93）移动，从而使得内导体（70）朝向绝缘介质块（50）移动，直至导体限位环（73）与绝缘介质块（50）的表面接触，从而将第一导体凸起环（71）、第二导体凸起环（72）压入至绝缘介质块（50）中；S4、壳体定位：将连接壳体（60）置于第二下模（92）中，并使得连接壳体（60）与第二下模（92）处于同轴设置；S5、绝缘安装：将S3、压紧固定中的组合完成的绝缘介质块（50）置于连接壳体（60）中，并使得形变槽（74）的一端朝向连接壳体（60）方向设置进入至连接壳体（60）中，同时将第二上模（94）放置在绝缘介质块（50）上；S6、压入连接：将第二上模（94）置于压机上，通过压机将绝缘介质块（50）压入至连接壳体（60）中，直至绝缘介质块（50）不能在连接壳体（60）中位移，使得壳体凸起环（64）置于绝缘介质块（50）中，完成装配；S7、连接装配：将SMA公头（80）连接在第二非标端口（63）上，并且使得SMA公头（80）伸入至环形槽（65）上，从而使得SMA公头（80）与内导体（70）接触，对其端口适配性进行测试；S8、螺套连接：在S7、连接装配中，端口适配性测试完成后，若该组合件适配性达标，将螺套（30）从第二非标端口（63）套入，直并带动螺套（30）朝向第一非标端口（62）方向移动，并在螺套（30）套设在连接壳体（60）上时，将密封圈（40）从第一非标端口（62）至第二非标端口（63）方向导入至密封槽（61）中，完成密封，同时将第一非标端口（62）与标准DIN母头连接，第二非标端口（63）与标准SMA公头（80）连接，对其进行电气性能检测，若该组合件适配性不达标，对整体进行拆卸，并更换对应零件重新装配。

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