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申请/专利权人：杭州广立微电子股份有限公司
申请日：2024-01-26
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN117634101B
主分类号：G06F30/17
分类号：G06F30/17;G06F30/27;G06F18/214;G06N20/00;G06F111/08
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2024.03.19#实质审查的生效;2024.03.01#公开
摘要：本申请涉及一种芯片表面形态确定方法、装置、计算机设备和存储介质。方法包括：获取对目标芯片进行化学机械抛光仿真后得到的目标芯片的表面形态的仿真数据；基于第一数据和第二数据之间的映射关系，对仿真数据进行预测以得到修正后的仿真数据，基于修正后的仿真数据确定目标芯片的表面形态；其中，第一数据包括对测试芯片进行化学机械抛光处理后得到的测试芯片的表面形态的真实数据，第二数据包括对测试芯片进行化学机械抛光仿真后得到的测试芯片的表面形态的仿真数据。采用本方法能够解决芯片表面形态仿真结果不准确的问题。
主权项：1.一种芯片表面形态确定方法，其特征在于，所述方法包括：获取对目标芯片进行化学机械抛光仿真后得到的所述目标芯片的表面形态的仿真数据；基于第一数据和第二数据之间的映射关系，对所述仿真数据进行预测以得到修正后的仿真数据，基于所述修正后的仿真数据确定所述目标芯片的表面形态；其中，所述第一数据包括对测试芯片进行化学机械抛光处理后得到的所述测试芯片的表面形态的真实数据，所述第二数据包括对所述测试芯片进行化学机械抛光仿真后得到的所述测试芯片的表面形态的仿真数据；其中，获取所述映射关系包括：获取所述测试芯片的样本，所述样本包括输入数据和标签，所述标签为所述第一数据，所述输入数据基于所述第二数据获得，根据所述输入数据和对应的标签，实现数据集的构建；划分所述数据集得到训练集和验证集；将所述训练集输入至机器学习网络进行训练，得到目标机器学习网络；将所述验证集输入至所述目标机器学习网络进行验证，在验证结果符合预设的标准的情况下，基于所述目标机器学习网络得到所述映射关系。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州广立微电子股份有限公司 芯片表面形态确定方法、装置、计算机设备和存储介质
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