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一种光学晶圆残胶清理装置 

申请/专利权人:浙江至格科技有限公司

申请日:2023-10-27

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN221231143U

主分类号:B08B1/14

分类号:B08B1/14;B08B1/30;B08B1/40;B08B3/00;B08B3/08;B08B13/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权

摘要:本实用新型提供一种光学晶圆残胶清理装置,包括固定底座以及残胶擦拭机构,其中,残胶擦拭机构包括擦拭部件、擦拭部件传送机构。擦拭部件传送机构的一端与固定底座的一侧连接,擦拭部件传送机构的另一端对擦拭部件进行传送,擦拭部件传送机构的另一端在擦拭部件传送过程中对光学晶圆的对应位置进行残胶清理,相较现有的残胶清理方式,可以不用或者大幅度减少溶剂的使用量,保障匀胶机内的匀胶腔体环境,提高表面浮雕光栅波导的成品良率,且整个残胶清理过程不会产生散点对光学晶圆表面造成污染,提升了匀胶操作良率。

主权项:1.一种光学晶圆残胶清理装置,其特征在于,包括固定底座以及残胶擦拭机构;所述残胶擦拭机构包括擦拭部件、擦拭部件传送机构;所述擦拭部件传送机构的一端与所述固定底座的一侧连接,所述擦拭部件传送机构的另一端对所述擦拭部件进行传送,所述擦拭部件传送机构的另一端在所述擦拭部件传送过程中对光学晶圆的对应位置进行残胶清理。

全文数据:

权利要求:

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