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申请/专利权人：南京华成微波技术有限公司
申请日：2023-09-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221239806U
主分类号：H01Q1/50
分类号：H01Q1/50;H01Q21/06;H05K1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本申请公开了一种PCB板，包括从上至下顺序布置的第一带状线多层结构和第二带状线多层结构，所述第一带状线多层结构包括第一层、第二层、第三层和第四层，所述第二带状线多层结构包括第五层、第六层、第七层和第八层；其中，所述第一层、第四层、第五层、第八层为接地层，所述第二层和第三层中分别设置有带状线功分结构，且两层中的带状线功分结构极化方向相互垂直且两层中的带状线功分结构的级数不同。本申请的PCB能够与脊间隙波导配合构成天线，从而形成一种宽带双极化二维无源阵列。
主权项：1.一种PCB板，其特征在于，包括从上至下顺序布置的第一带状线多层结构和第二带状线多层结构，所述第一带状线多层结构包括第一层、第二层、第三层和第四层，所述第二带状线多层结构包括第五层、第六层、第七层和第八层；其中，所述第一层、第四层、第五层、第八层为接地层，所述第三层和第七层中分别设置有带状线功分结构，且两层中的带状线功分结构极化方向相互垂直且两层中的带状线功分结构的级数不同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京华成微波技术有限公司 一种PCB板和功分网络结构
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