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申请/专利权人：苏州瀚瓦电子科技有限公司
申请日：2023-12-11
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221234791U
主分类号：B65G59/06
分类号：B65G59/06;B65G47/91
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开了一种电路板装料设备，包括设备本体，所述设备本体包括电路板输送线，用于输送电路板产品；还包括治具盘输送装线，用于输送治具盘；还包括治具架，用于存放电路板的治具盘叠放在所述治具架上；还包括吸盘，所述吸盘连接双轴驱动装置，所述吸盘位于所述电路板输送线和所述治具盘输送装线之间，其可将电路板吸取并放置于治具盘上；本方案设计的一种电路板装料设备，自动完成电路板的下料、治具盘的下料以及电路板装入治具盘的工作，自动化程度高，可有效地提高PCB板下料的工作效率，加快生产进程。
主权项：1.一种电路板装料设备，包括设备本体，其特征在于：所述设备本体包括：电路板输送线，用于输送电路板产品；治具盘输送装线，用于输送治具盘；治具架，用于存放电路板的治具盘叠放在所述治具架上；吸盘，所述吸盘连接双轴驱动装置，所述吸盘位于所述电路板输送线和所述治具盘输送装线之间，其可将电路板吸取并放置于治具盘上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州瀚瓦电子科技有限公司 一种电路板装料设备
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