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基板处理装置 

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申请/专利权人:SPP科技股份有限公司

摘要:本发明的基板处理装置100具备下部腔室1、上部腔室2及升降机构3。上部腔室包括第1总成2a、第2总成2b及将第1总成和第2总成以能够连结解除的方式连结的锁定机构8。第1总成包括顶板21及第1罩体22,且从第1罩体的外侧与升降机构3连结。锁定机构设于第1总成的比第1罩体更靠内周侧的位置。

主权项:1.一种基板处理装置,其具备:下部腔室,包括处理基板的反应室;上部腔室,覆盖所述下部腔室的上部;及升降机构,从所述下部腔室装卸所述上部腔室,所述上部腔室包括:上侧的第1总成;第2总成,配置于所述第1总成的下表面;及锁定机构,将所述第1总成和所述第2总成以能够连结解除的方式连结;所述第1总成包括:顶板;及第1罩体,以能够开放的方式覆盖所述顶板的上表面,且所述第1总成从所述第1罩体的外侧与所述升降机构连结;所述第2总成包括:等离子体产生室,与所述反应室连结而构成封闭空间,及筒状的第2罩体,覆盖所述等离子体产生室的外周,所述锁定机构设于所述第1总成的比所述第1罩体更靠内周侧的位置。

全文数据:

权利要求:

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