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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本申请的实施例提供了一种图像感测器件，该图像感测器件包括：半导体本体，具有前侧和背侧；光电探测器，位于所述半导本体内；深沟槽隔离结构，延伸到所述半导体本体中以横向地围绕所述光电探测器；以及p掺杂半导体的外延层，衬垫于所述深沟槽隔离结构。本申请的实施例还提供了制造图像感测器件的方法。
主权项：1.一种图像感测器件，包括：半导体本体，具有前侧和背侧；光电探测器，位于所述半导本体内；深沟槽隔离结构，延伸到所述半导体本体中以横向地围绕所述光电探测器；以及p掺杂半导体的外延层，衬垫于所述深沟槽隔离结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 图像感测器件及其制造方法
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