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申请/专利权人：博敏电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种均衡线路板板边电镀电位及铜材消耗的方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中铜耗和极差的工艺选择性灵活性低的问题提出本方案。将产品有效区布置在线路板中央，在线路板边缘设置完全电镀区；所述产品有效区与完全电镀区之间留有间隙；在所述产品有效区与完全电镀区之间的间隙中铺设干膜半保护区；所述干膜半保护区设有阵列分布并裸露的残留铜层，使得线路板在电镀过程中于残留铜层对应位置电镀出电镀点阵。优点在于，可以根据不同的加工精度需求，合适选择多种残留铜层尺寸搭配完全电镀区的不同宽度，实现铜耗和电位的均衡调整。在极差尽可能满足需求的情况下，将铜耗降至最低，工艺多样性更加丰富。
主权项：1.一种均衡线路板板边电镀电位及铜材消耗的方法，将产品有效区101布置在线路板100中央，在线路板100边缘设置完全电镀区102；所述产品有效区101与完全电镀区102之间留有间隙；其特征在于，在所述产品有效区101与完全电镀区102之间的间隙中铺设干膜半保护区104；所述干膜半保护区104设有阵列分布并裸露的残留铜层，使得线路板100在电镀过程中于残留铜层对应位置电镀出电镀点阵105。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 博敏电子股份有限公司 一种均衡线路板板边电镀电位及铜材消耗的方法
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