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申请/专利权人：甬矽半导体(宁波)有限公司
摘要：本申请提供一种叠层封装方法，涉及半导体封装技术领域。该叠层封装方法包括：提供夹持板和多个金属柱，其中，夹持板上设有多个夹持孔和多个夹持体，夹持体与夹持孔一一对应，夹持孔用于容纳金属柱，夹持体用于将金属柱固定在夹持孔内；将多个金属柱分别固定在夹持板的多个夹持孔内；提供底部封装件，并将夹持板上的多个金属柱的第一端与底部封装件焊接；提供顶部封装件，并将多个金属柱的第二端与顶部封装件焊接。该叠层封装方法能够有效提高叠层封装的效率。
主权项：1.一种叠层封装方法，其特征在于，包括：提供夹持板和多个金属柱，其中，所述夹持板上设有多个夹持孔和多个夹持体，所述夹持体与所述夹持孔一一对应，所述夹持孔用于容纳所述金属柱，所述夹持体用于将所述金属柱固定在所述夹持孔内；将多个所述金属柱分别固定在所述夹持板的多个夹持孔内；提供底部封装件，并将所述夹持板上的多个所述金属柱的第一端与所述底部封装件焊接；提供顶部封装件，并将多个所述金属柱的第二端与所述顶部封装件焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽半导体(宁波)有限公司 一种叠层封装方法
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