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申请/专利权人：日扬科技股份有限公司
摘要：本发明涉及一种晶圆处理系统，包含处理槽、清洗装置及干燥装置。处理槽具有悬臂式转动装置以及动平衡校正装置。悬臂式转动装置具有固持部用以固持各种规格参数之晶圆且使得晶圆沿着悬臂式转动装置之转动轴转动。动平衡校正装置对悬臂式转动装置进行对应之动平衡校正，借以使得悬臂式转动装置于转动时处于动平衡状态。清洗装置之动态喷嘴单元喷射清洗流体以清洗转动中之晶圆。干燥装置则用以干燥转动中之晶圆。
主权项：1.一种晶圆处理系统，其特征在于，至少包含：至少一处理槽，具有一悬臂式转动装置以及一动平衡校正装置，该悬臂式转动装置具有一固持部用以固持各种规格参数之晶圆且使得该晶圆沿着该悬臂式转动装置之一转动轴转动，其中该动平衡校正装置对该悬臂式转动装置进行对应之一动平衡校正，借以使得该悬臂式转动装置于转动时处于一动平衡状态；一清洗装置，具有至少一动态喷嘴单元，该动态喷嘴单元依据该晶圆之该规格参数对应地调整至少一运作参数，用以于该悬臂式转动装置转动时对该晶圆喷射一清洗流体以进行一清洗程序；以及一干燥装置，用以于该悬臂式转动装置转动时对已经过该清洗程序处理之该晶圆进行一干燥程序。
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权利要求：
百度查询： 日扬科技股份有限公司 晶圆处理系统
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