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申请/专利权人:长川科技(苏州)有限公司
摘要:本申请涉及一种套刻误差测量方法、装置和设备,该方法包括:通过光学系统中的成像模块对待测物进行一次聚焦获取待测物图像;通过光学系统中的移动机构调节物距,结合待测物图像中的上层特征区域和或下层特征区域进行二次聚焦,获取对应的上层扫描参考位置和下层扫描参考位置;根据上层扫描参考位置和下层扫描参考位置,控制移动机构调节物距在相应范围内进行扩展扫描,获取待测物的上层最佳图像和下层最佳图像;根据上层最佳图像和下层最佳图像,计算得到待测物的套刻误差。在确定上层扫描参考位置和下层扫描参考位置后,只需在相应范围内进行扩展扫描,选取待测物的上层最佳图像和下层最佳图像计算套刻误差,减少了扫描时间,提高了测量效率。
主权项:1.一种套刻误差测量方法,其特征在于,包括:通过光学系统中的成像模块对待测物进行一次聚焦获取待测物图像;通过光学系统中的移动机构调节物距,结合所述待测物图像中的上层特征区域和或下层特征区域进行二次聚焦,获取对应的上层扫描参考位置和下层扫描参考位置;根据所述上层扫描参考位置和下层扫描参考位置,控制所述移动机构调节物距在相应范围内进行扩展扫描,获取所述待测物的上层最佳图像和下层最佳图像;根据所述上层最佳图像和所述下层最佳图像,计算得到所述待测物的套刻误差。
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权利要求:
百度查询: 长川科技(苏州)有限公司 套刻误差测量方法、装置和设备
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