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申请/专利权人：兰克森控股公司
摘要：本发明涉及一种用于生产集成电路的方法，该集成电路包括近场通信NFC芯片、传感器和天线，其中该方法包括以下步骤：提供包括连接至例如生物传感器的传感器的NFC芯片的中间电路以及提供包括基板和天线的单侧嵌件。之后，将中间电路和单侧嵌件配合在一起，以将NFC芯片连接到天线。本发明还涉及根据该方法生产的集成电路或标签。
主权项：1.一种用于生产集成电路1000的方法，所述集成电路包括近场通信NFC芯片210、传感器221和天线100、100'，所述方法包括以下步骤：a提供中间电路200，所述中间电路包括所述NFC芯片210和所述传感器221，所述传感器例如是生物传感器，其中所述NFC芯片210和所述传感器221连接在一起；b提供单侧嵌件410，所述单侧嵌件包括基板400和所述天线100、100'；c之后，将所述中间电路200和所述单侧嵌件410配合，以将所述NFC芯片210连接到所述天线100、100'。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 兰克森控股公司 设置有近场通信（NFC）芯片和传感器的标签
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