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申请/专利权人：罗姆股份有限公司
摘要：一种半导体模块10，其具有：第一芯片20，其包含主晶体管21，该主晶体管21包含成为主漂移层24的电子传输层；第二芯片30，其包含有源钳位电路40的至少一部分，该有源钳位电路40包含基于主晶体管的漏极‑源极间电压的上升而进行动作的钳位用晶体管41；连接部件50，其将主晶体管与有源钳位电路电连接；和密封树脂60，其密封第一芯片、第二芯片和连接部件。钳位用晶体管包含由与主漂移层不同的材料构成的副漂移层45。
主权项：1.一种半导体模块，其特征在于，具有：第一芯片，其包含主晶体管，所述主晶体管包含主漂移层；第二芯片，其包含有源钳位电路的至少一部分，所述有源钳位电路包含基于所述主晶体管的漏极-源极间电压的上升而进行动作的副晶体管；连接部件，其将所述主晶体管与所述有源钳位电路电连接；和密封树脂，其密封所述第一芯片、所述第二芯片和所述连接部件，所述副晶体管包含由与所述主漂移层不同的材料构成的副漂移层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 罗姆股份有限公司 半导体模块和半导体组件
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