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申请/专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
摘要：本申请涉及一种芯片组件、显示面板、显示面板的制作方法，芯片组件中的胶层环绕与各发光芯片的电极，且所述电极的键合面外露于胶层，胶层熔点低于驱动背板上的凸点下金属层熔点，所以在将芯片组件中的发光芯片键合到驱动背板上时，可以在不熔化凸点下金属层的情况使得胶层熔化，并填充到驱动背板上凸点下金属层之间的间隙中。可以理解的是，填充在凸点下金属层间隙中的胶层占据了间隙空间，也就限制了凸点下金属层的塌陷形变空间，所以填充在间隙中的胶层可以减小具有大深宽比的凸点下金属层在键合过程中发生塌陷的概率，或者降低凸点下金属层的塌陷程度，有利于提升键合均匀性与键合良率。
主权项：1.一种芯片组件，其特征在于，包括：生长基板；设置于所述生长基板上的若干发光芯片；以及胶层，所述胶层环绕于各所述发光芯片的电极，且所述电极的键合面外露于所述胶层，所述胶层的熔点低于凸点下金属层的熔点。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种芯片组件、显示面板、显示面板的制作方法
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