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申请/专利权人:上海道之科技有限公司
摘要:本发明公开了一种双P阱结构的平面型碳化硅器件,属于碳化硅器件技术领域;包括衬底层;外延层,位于衬底层的上方,外延层内设有第一P阱区和位于第一P阱区外侧的第二P阱区,外延层的上表面至少部分设有栅氧化层;多晶硅栅,位于栅氧化层的上方;介质层,与栅氧化层相接触并包裹多晶硅栅;源极层,设于介质层上方以及介质层之间的沟槽内;漏极层,位于衬底层的下方。上述技术方案的有益效果是:提供一种平面型碳化硅器件,能够降低器件的跨导,在感性负载关断时降低尖峰电压,提高关断速度,降低关断损耗。
主权项:1.一种双P阱结构的平面型碳化硅器件,其特征在于,包括,衬底层1;外延层2,位于所述衬底层1的上方,所述外延层2内设有第一P阱区21和位于所述第一P阱区21外侧的第二P阱区22,所述外延层2的上表面至少部分设有栅氧化层3;多晶硅栅4,位于所述栅氧化层3的上方;介质层5,与所述栅氧化层3相接触并包裹所述多晶硅栅4;源极层6,设于所述介质层5上方以及所述介质层5之间的沟槽内;漏极层7,位于所述衬底层1的下方。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海道之科技有限公司 一种双P阱结构的平面型碳化硅器件
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