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申请/专利权人：武汉精毅通电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
摘要：本发明公开了一种弹片探针制备方法，属于探针技术领域。所述制备方法包括：提供基板，在所述基板的表面上沉积金属种子层；根据弹片探针的厚度，在所述金属种子层上进行高温压膜，使得所述金属种子层上形成均匀粘接的干膜层，对干膜层进行曝光，并通过显影液溶解对应干膜层，从而在干膜层中光刻出多个弹片探针图形；在真空条件下通过高频振动对所述干膜层进行润湿，并对润湿后的干膜层通过电镀液电镀，使得干膜层上各弹片探针图形中形成对应的弹片探针，依次去除干膜层和所述金属种子层，使得多个所述弹片探针从所述基板上脱离。本发明提供的一种弹片探针制备方法，能够有效保证弹片探针的厚度均匀性和表面平整度，满足测试性能要求。
主权项：1.一种弹片探针制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供基板，在所述基板的表面上沉积金属种子层；根据弹片探针的厚度，在所述金属种子层上进行高温压膜，使得所述金属种子层上形成均匀粘接的干膜层，对干膜层进行曝光，并通过显影液溶解对应干膜层，从而在干膜层中光刻出多个弹片探针图形；在真空条件下通过高频振动对所述干膜层进行润湿，并对润湿后的干膜层通过电镀液电镀，使得干膜层上各弹片探针图形中形成对应的弹片探针，依次去除干膜层和所述金属种子层，使得多个所述弹片探针从所述基板上脱离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉精毅通电子技术有限公司 武汉精测电子集团股份有限公司 一种弹片探针制备方法
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