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申请/专利权人：联芯集成电路制造(厦门)有限公司
摘要：本发明提供一种半导体制作工艺机台及其运作方法，其中该半导体制作工艺机台包含多个腔体，其中多个腔体中的其中至少一个为一预载腔loadlockchamber，预载腔包含有一底面以及一相对底面的一顶盖；以及一充气管路连接预载腔的顶盖。
主权项：1.一种半导体制作工艺机台，包含：多个腔体，其中该多个腔体中的其中至少一个为预载腔loadlockchamber，该预载腔包含有底面以及相对该底面的顶盖；以及充气管路，连接该预载腔的该顶盖。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 半导体制作工艺机台及其运作方法
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