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申请/专利权人：盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种电镀设备及电镀方法。该电镀设备包括电镀槽及设置于电镀槽中并位于阳极和被镀物之间的喷流装置，喷流装置包括：喷流盘，其具有朝向阳极的第一表面和朝向被镀物的第二表面并开设有通孔；喷嘴，其设置于喷流盘的第二表面上并配置为将电镀药液喷射到被镀物上；遮板，其开设有遮蔽孔，遮板配置为放置在喷流盘的第一表面上，且遮蔽孔的孔径小于通孔的孔径或将通孔遮蔽以调节自所述通孔传输的电场力的大小和分布；通孔配置为限制电镀药液仅能从通孔对流，从而电镀过程中产生的电子仅能从通孔传递至被镀物。本发明的电镀设备及电镀方法，能够方便地控制电镀均匀性，特别是能够提高电镀均匀性，尤其是竖直方向上的均匀性。
主权项：1.一种电镀设备，包括电镀槽，其特征在于，还包括设置于所述电镀槽中并位于阳极和被镀物之间的喷流装置，所述喷流装置包括：喷流盘，其具有朝向阳极的第一表面和朝向被镀物的第二表面，所述喷流盘上开设有通孔，所述通孔自所述第一表面至所述第二表面贯穿所述喷流盘；喷嘴，其设置于所述喷流盘的第二表面上并配置为将电镀药液喷射到被镀物上；遮板，其将通孔的一部分遮挡或将至少一个所述通孔遮挡，所述遮板上开设有遮蔽孔，至少一个所述遮蔽孔和的位置和所述通孔的位置相互对应；所述遮板配置为放置在所述喷流盘的第一表面上，且所述遮蔽孔的孔径小于所述通孔的孔径或将所述通孔遮蔽以调节自所述通孔传输的电场力的大小和分布；其中，所述通孔配置为限制电镀药液仅能从所述通孔对流，从而电镀过程中产生的电子仅能从所述通孔传递至被镀物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司 一种电镀设备及电镀方法
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