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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了集成电路封装领域的新型集成电路封装方法，包括：S1、准备铜块、蓝膜、铜块整合模组；S2、将所述蓝膜贴在铜块整合模组底部，将所述铜块置于铜块整合模组顶部，对所述铜块整合模组通电，让所述铜块置于铜块整合模组的预设圆孔内；S3、通过AOI扫描所述铜块整合模组，当铜块置孔率＞99％，通过检测；通过保压Tooling在所述铜块整合模组上对铜块施加固定压力，去除所述铜块整合模组，使所述铜块保留在蓝膜上；S4、在基板载板上均匀涂抹锡膏，用刺晶方式把所述铜块逐个压入基板载板上的锡膏中，经过回流焊，锡膏融化后固化，把所述铜块焊接在基板载板上。本发明金属块的宽高比可以做到0.5‑3，还可以使用各种纯金属或金属合金作为焊接材料。
主权项：1.新型集成电路封装方法，其特征在于：所述封装方法包括如下步骤：S1、准备铜块、蓝膜、铜块整合模组；S2、将所述蓝膜贴在铜块整合模组底部，将所述铜块置于铜块整合模组顶部，对所述铜块整合模组通电，让所述铜块置于铜块整合模组的预设圆孔内；S3、通过AOI扫描所述铜块整合模组，当铜块置孔率＞99％，通过检测；通过保压Tooling在所述铜块整合模组上对铜块施加固定压力，然后去除所述铜块整合模组，使所述铜块保留在蓝膜上；S4、在基板载板上均匀涂抹锡膏，用刺晶方式把所述铜块逐个压入基板载板上的锡膏中，经过回流焊，锡膏融化后固化，把所述铜块焊接在基板载板上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 新型集成电路封装方法
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