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申请/专利权人：大连旺健金机械设备有限公司
摘要：本发明涉及芯片测试设备领域，提供了一种半导体芯片老化测试箱，包括包围组件及实验组件，包围组件与实验组件间的空间通过隔断件分割成多个实验空间，并通过热循环机构实现热循环连接；通过包围组件与实验组件的抽离式配合方式，能够实现快速的芯片装配及检修进行等，且通过将内部分割为多个相互独立的实验空间，并在相邻实现空间之间实现热循环连接，能够实现实验时的热量双向利用，在进行老化实验时，实现芯片温度环境的正负双向同步扩展，相较于现有技术的单向线性扩展的测试箱，能够有效的加快达到目标实验温度的速度，提升对于能源的利用率，降低能源浪费。
主权项：1.一种半导体芯片老化测试箱，其特征在于，包括：包围组件1，包括呈顶部开口薄壁结构的保温壳体2，所述保温壳体2在侧壁位置上均匀设有多个开口，且每个开口对应设有温控机构3，相邻所述温控机构3的制冷制热效果相异，且通过热循环机构4连接以实现热循环；实验组件5，在所述保温壳体2的内部沿所述保温壳体2的轴线方向运动，所述实验组件5包括侧面与所述保温壳体2仿形的快拆装配机构6以及在所述快拆装配机构6表面分布设置的芯片快装机构7，所述芯片快装机构7与所述温控机构3对应设置，所述芯片快装机构7用于固定半导体芯片9，所述温控机构3与半导体芯片9的表面结合设置以实现温度控制；所述快拆装配机构6上还设有多个隔断件601，当所述实验组件5在所述保温壳体2内且与内腔底部相抵时，多个所述隔断件601形成将不同温控机构3所对应芯片快装机构7分别密封的实验空间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 大连旺健金机械设备有限公司 一种半导体芯片老化测试箱
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