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金属氧化物半导体器件及其制备方法 

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申请/专利权人:无锡华润上华科技有限公司

摘要:本申请涉及一种金属氧化物半导体器件及其制备方法,该金属氧化物半导体器件包括衬底;外延层,设于衬底的一侧;第一体区和漂移区,沿第一方向邻接排布于外延层内;源区,设于第一体区内;漏区,设于漂移区内;漏区与源区沿第一方向间隔排布;栅极,设于外延层背离衬底的一侧,且位于源区和漏区之间;肖特基二极管,设于外延层内,且与源区并联。这样,当寄生体二极管续流时,与PN结源极相并联的肖特基二极管源极也会续流,而由于肖特基二极管的开启电压远低于PN结的开启电压,因此寄生漏电流被率先开启的肖特基二极管抽走,从而改善了体二极管开启后导致的寄生效应,提高了器件的ESD自保护能力,改善了器件的SOA性能。

主权项:1.一种金属氧化物半导体器件,其特征在于,包括:衬底;外延层,设于所述衬底的一侧;第一体区和漂移区,沿第一方向邻接排布于所述外延层内;所述第一方向垂直于所述衬底的厚度方向;源区,设于所述第一体区内;漏区,设于所述漂移区内;所述漏区与所述源区沿所述第一方向间隔排布;栅极,设于所述外延层背离所述衬底的一侧,且位于所述源区和所述漏区之间;肖特基二极管,设于所述外延层内,且与所述源区并联。

全文数据:

权利要求:

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