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一种低水汽腐蚀的高抗PID封装胶膜及其制备方法 

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申请/专利权人:浙江祥邦科技股份有限公司

摘要:本发明涉及光伏组件封装胶膜技术领域,为解决现有技术下光伏组件的封装胶膜易被水汽侵蚀导致光伏组件发生PID功率衰减的问题,提供一种低水汽腐蚀的高抗PID封装胶膜及其制备方法,所述封装胶膜的原料包括如下组分:基体树脂、主交联剂、助交联剂、偶联剂、光稳定剂、阳离子吸附剂母粒、阴离子吸附剂母粒、吸水剂母粒及高体积电阻率母粒。该胶膜可阻挡水汽侵蚀、抑制游离的阴离子和酸性物质向电池片迁移,有效地改善了PID老化现象和降低由此导致的功率衰减率,大大提高光伏组件在户外长期使用中的寿命。

主权项:1.一种低水汽腐蚀的高抗PID封装胶膜,其特征是,按重量份计包括如下原料:90-100份基体树脂,0.2-3份交联剂,0.04-1.5份偶联剂,0.01-0.5份光稳定剂,0.5-3份含阳离子吸附剂的阳离子吸附剂母粒,0.5-5份含阴离子吸附剂的阴离子吸附剂母粒,0.05-1份含吸水剂的吸水剂母粒和0.5-2份含高体阻助剂的高体积电阻率母粒。

全文数据:

权利要求:

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