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申请/专利权人：X开发有限责任公司
摘要：描述了用于优化导电互连的系统、设备和方法。一种方法包括接收包括多个端子和互连的集成电路布局，其中互连表示多个端子之间的导电耦合。该方法包括接收描述多个端子的操作参数的端子信息。该方法包括接收描述多个端子和互连的材料成分和材料属性信息的层信息。该方法包括使用集成电路布局和层信息生成集成电路的三维表示。该方法包括使用三维表示和端子信息来确定三维表示中包括的单体对互连的电阻‑电容（RC）值的单独贡献。该方法还包括至少部分地基于单独贡献来生成更新的集成电路布局。
主权项：1.一种用于优化导电互连的计算机实现的方法，所述方法包括：接收包括多个端子和互连的集成电路布局，其中，所述互连表示所述多个端子之间的导电耦合；接收描述所述多个端子的操作参数的端子信息；接收描述所述多个端子和所述互连的材料成分和材料属性信息的层信息；使用所述集成电路布局和所述层信息生成集成电路的三维表示，其中，所述三维表示包括与所述三维表示的离散体积元件相对应的单体，所述单体表示所述互连的至少一部分或所述互连外部的非导电材料的至少一部分；使用所述三维表示和所述端子信息来确定所述单体对所述互连的电阻-电容（RC）值的单独贡献；以及至少部分地基于所述单独贡献来生成更新的集成电路布局。
全文数据：
权利要求：
百度查询： X开发有限责任公司 集成电路互连形状优化器
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