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申请/专利权人：杭州欧诺半导体设备有限公司

摘要：本发明属于半导体扩散技术领域，具体的说是一种节能型半导体生产用扩散炉，包括安装架、扩散炉组件、气管、升降组件和晶舟；本发明通过升降组件带动晶舟向炉筒内部移动，密封机构对降温筒上端开口与一号连接件侧壁之间的缝隙进行密封，使气体与晶圆产生沉积反应；升降组件带动一号连接件向下移动，带动晶舟向下移动，密封机构对降温筒上端开口与连接结构侧壁之间的缝隙进行密封，对炉筒下端进行密封，冷却气源持续工作，对晶圆进行降温；密封机构对降温筒上端开口与连接结构侧壁之间的缝隙进行密封，降低炉筒内热量的流失速度，降低下次使用时需要提升的温度，降低能耗；密封机构与升降组件配合，方便晶舟上下移动，提高扩散炉的便利性。

主权项：1.一种节能型半导体生产用扩散炉，其特征在于：包括安装架1、扩散炉组件2、气管3、升降组件4和晶舟5；所述扩散炉组件2包括炉筒21、降温筒22、保温筒23、防护罩24、加热机构25、密封机构26、一号连接件27、保温件28和一号动力机构29；所述安装架1上固定连接所述炉筒21、所述降温筒22、所述保温筒23和所述防护罩24；所述炉筒21、所述保温筒23以及所述防护罩24均为上端封闭下端敞开的结构；所述降温筒22设置在所述炉筒21的正下方；所述降温筒22的上端和所述炉筒21的下端之间密封连接；所述保温筒23设置在所述炉筒21和所述防护罩24之间；所述保温筒23的内壁上连接所述加热机构25；所述加热机构25用于对所述炉筒21进行加热；所述炉筒21一侧的外壁上设有充气结构211；所述充气结构211用于向所述炉筒21内部充气；所述充气结构211与扩散气源连通；所述炉筒21的侧壁上设有排气结构212；所述排气结构212与废气回收组件连通；所述降温筒22内连接所述气管3；所述气管3用于向所述降温筒22内通入冷却气体；所述气管3与冷却气源连通；所述降温筒22的上端连接所述密封机构26；所述安装架1上设置所述一号连接件27；所述一号连接件27上转动连接所述保温件28；所述保温件28上连接所述晶舟5；所述晶舟5的上端设有连接结构51；所述一号连接件27内设置所述一号动力机构29；所述一号动力机构29用于实现所述保温件28的转动；所述一号连接件27与所述安装架1的下端之间通过所述升降组件4连接；所述升降组件4用于实现所述一号连接件27的上升或者下降；所述安装架1的下端固定连接有一号电机6；所述一号电机6与所述升降组件4之间通过一号传动机构7连接；所述一号传动机构7用于实现所述升降组件4的伸长或者缩短；所述一号电机6与所述密封机构26通过二号传动机构8连接；所述二号传动机构8用于改变所述密封机构26的工作状态。

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