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申请/专利权人：上海芯中有数技术有限公司

摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，揭露一种芯片分组测试方法及系统，方法包括：利用预设的枚举算法从芯片中选取可以进行正常芯片通信的主芯片，从主芯片发送第一数据通信协议至主芯片的周边芯片中，以通过第一数据通信协议验证周边芯片是否可以与主芯片之间进行正常芯片通信；从一级子芯片向第二周边芯片发送第二数据通信协议之后，利用第二周边芯片构建一级子芯片的多级子芯片，利用主芯片、一级子芯片及多级子芯片构建芯片的初始芯片分组；判别子节点子树中是否存在可以进行正常芯片运行的目标芯片；对初始芯片分组进行分组第一调整，得到第一调整分组；对初始芯片分组进行分组第二调整，得到第二调整分组。本发明可以兼具速度与准确率。

主权项：1.一种芯片分组测试方法，其特征在于，所述方法包括：利用预设的枚举算法从芯片中选取可以进行正常芯片通信的主芯片，从所述主芯片发送第一数据通信协议至所述主芯片的周边芯片中，以通过所述第一数据通信协议验证所述周边芯片是否可以与所述主芯片之间进行正常芯片通信；在所述周边芯片可以与所述主芯片之间进行正常芯片通信时，将所述周边芯片中可以与所述主芯片之间进行正常芯片通信的第一周边芯片作为所述主芯片的一级子芯片，并从所述周边芯片中选取不可以与所述主芯片之间进行正常芯片通信的第二周边芯片；从所述一级子芯片向所述第二周边芯片发送第二数据通信协议之后，基于所述第二数据通信协议，利用所述第二周边芯片构建所述一级子芯片的多级子芯片，利用所述主芯片、所述一级子芯片及所述多级子芯片构建所述芯片的初始芯片分组；识别所述初始芯片分组中的末尾子节点，确定所述末尾子节点在所述初始芯片分组中所在的子节点子树，判别所述子节点子树中是否存在可以进行正常芯片运行的目标芯片；在不存在所述目标芯片时，对所述初始芯片分组进行分组第一调整，得到第一调整分组，利用所述第一调整分组完成所述芯片的第一芯片分组测试，得到第一芯片分组测试结果；在存在所述目标芯片时，对所述初始芯片分组进行分组第二调整，得到第二调整分组，利用所述第二调整分组完成所述芯片的第二芯片分组测试，得到第二芯片分组测试结果；所述预设的枚举算法包括：识别所述芯片的芯片坐标；利用下述公式计算所述芯片坐标中每两个芯片坐标之间的坐标距离： 其中，表示所述坐标距离，表示所述芯片坐标中第i个芯片坐标，、表示所述芯片坐标中第j个芯片坐标；在所述坐标距离小于预设距离时，划分所述芯片的芯片分群；从所述芯片分群中的每个芯片分群中提取随机芯片；向所述随机芯片发射用于探测所述随机芯片的通信功能的数据通信协议；在预设的计时时间内收到所述随机芯片的响应通信协议时，将所述随机芯片作为可以进行正常芯片通信的主芯片。

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