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申请/专利权人：联发科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种基板结构和具有基板结构的封装组件。该基板结构包括第一迹线、第二迹线、第一导通孔THV、在堆积层中形成的第二THV以及桥接迹线。第一迹线包括第一焊盘部分以及与第一焊盘部分分开并布置在第一焊盘部分角落附近的第二焊盘部分。第一THV穿过第一焊盘部分，而第二THV穿过第二焊盘部分。第一桥接迹线在基板结构中形成并与第二THV和第一THV热连接。本发明可以将由芯片传递过来的热量通过第一THV和第二THV散发到基板结构的另一侧，提高散热效率；并且还可以通过第一桥接迹线将热量从第一焊盘部分传输到周围的第二焊盘部分，从而帮助更快更均匀的散热，进一步提高散热效率。
主权项：1.一种基板结构，其特征在于，包括：最上层导电层，毗邻该基板结构的顶表面，其中该最上层导电层包括：第一焊盘部分；以及至少一个第二焊盘部分，与该第一焊盘部分分开并排列在该第一焊盘部分的角落附近；第一导通孔THV和第二THV，形成在该基板结构中并穿过该基板结构，其中该第一THV穿过该第一焊盘部分，而该第二THV穿过该至少一个第二焊盘部分；以及第一桥接迹线，形成在该基板结构中并与该第二THV和该第一THV热连接。
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百度查询： 联发科技股份有限公司 基板结构和封装组件
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