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申请/专利权人：安徽熙泰智能科技有限公司
摘要：本发明提出了一种具有金属对位孔的掩膜板的制作方法及掩膜板，所述制作方法包括：提供半导体衬底，所述衬底包括像素区和支撑部，所述像素区位于所述衬底中央，所述支撑部位于所述像素区外围；在所述衬底的第一表面形成第一介质层；在所述衬底与第一表面相背离的第二表面形成第二介质层；在所述第一介质层表面沉积金属薄膜；刻蚀所述金属薄膜，去除所述像素区的金属薄膜，在所述支撑部刻蚀形成穿通金属薄膜的通孔或沟槽；在所述像素区内形成图案化的掩膜层；从所述衬底的第二表面刻蚀所述衬底，去除所述像素区的衬底，在所述支撑部刻蚀形成与所述通孔或沟槽贯通的金属对位孔。本发明将掩膜板的图案和基板阳极图案精确重合，降低了生产成本。
主权项：1.一种具有金属对位孔的掩膜板的制作方法，其特征在于，包括：提供半导体衬底，所述衬底包括像素区和支撑部，所述像素区位于所述衬底中央，所述支撑部位于所述像素区外围；在所述衬底的第一表面形成第一介质层，在所述衬底与第一表面相背离的第二表面形成第二介质层；在所述第一介质层表面沉积金属薄膜；刻蚀所述金属薄膜，去除所述像素区的金属薄膜，在所述支撑部刻蚀形成穿通金属薄膜的通孔或沟槽；在所述像素区内形成图案化的掩膜层；从所述衬底的第二表面刻蚀所述衬底，去除所述像素区的衬底，在所述支撑部刻蚀形成与所述通孔或沟槽贯通的金属对位孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽熙泰智能科技有限公司 具有金属对位孔的掩膜板的制作方法及掩膜板
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