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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
摘要：本发明公开一种半导体工艺设备及传输晶片的方法，所述半导体工艺设备包括反应腔室和装卸载腔室，所述反应腔室中设置有托盘和支撑件，所述支撑件设置于所述反应腔室的底壁上，所述托盘包括第一子盘和第二子盘，所述第二子盘设置于所述支撑件上，所述第一子盘呈环状，并搭接在所述第二子盘上，所述第一子盘上开设有环状凹槽，所述第一子盘搭接在所述第二子盘上后，所述环状凹槽的底面与所述第二子盘的顶面齐平，形成用于承载晶片的晶片槽，所述第二子盘的尺寸小于所述晶片的尺寸；所述装卸载腔室中设置有第一转移组件。上述方案能够解决目前的半导体工艺设备存在的托盘更换工序较为繁琐、降低设备运转效率的问题。
主权项：1.一种半导体工艺设备，包括反应腔室（100）和装卸载腔室（800），其特征在于，所述反应腔室（100）中设置有托盘（200）和支撑件（300），所述支撑件（300）设置于所述反应腔室（100）的底壁上，所述托盘包括第一子盘（210）和第二子盘（220），所述第二子盘（220）设置于所述支撑件（300）上，所述第一子盘（210）呈环状，所述第一子盘（210）的内侧面为第一导向斜面（211），所述第一导向斜面（211）朝向所述第一子盘（210）的中心倾斜；所述第二子盘（220）的外侧面为与所述第一导向斜面（211）匹配的第二导向斜面（221），所述第一子盘（210）通过所述第一导向斜面（211）搭接于所述第二子盘（220）的所述第二导向斜面（221）上，所述第一子盘（210）上开设有环状凹槽，所述第一子盘（210）搭接在所述第二子盘（220）上后，所述环状凹槽的底面与所述第二子盘（220）的顶面齐平，形成用于承载晶片（700）的晶片槽（212），所述第二子盘（220）的尺寸小于所述晶片（700）的尺寸；所述装卸载腔室（800）中设置有第一转移组件（400），用于在所述反应腔室（100）和所述装卸载腔室（800）之间传输所述第一子盘（210）。
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权利要求：
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