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申请/专利权人：常州臻晶半导体有限公司

摘要：本发明涉及晶体加工技术领域，具体涉及一种碳化硅晶片贴片机及其贴片工艺；本发明提供了一种碳化硅晶片贴片机，包括：设备载盘，转动设置在设备载盘上的陶瓷盘，晶片适于固定在陶瓷盘上；加压仓，所述加压仓内部中空，所述加压仓下端固定有一气囊，所述气囊适于与晶片抵接；加热保温装置，所述加热保温装置可升降的设置在所述加压仓内；联动件，所述联动件滑动设置在所述加压仓内，且所述联动件适于与加热保温装置抵接；其中，加热保温装置向下移动时，适于挤压所述联动件同步向下移动，所述联动件适于顶推气囊，以使气囊下端呈水平状；气囊与晶片抵接后，联动件继续向下移动，以使气囊能够从外壁周向挤压包裹晶片。

主权项：1.一种碳化硅晶片贴片机，其特征在于，包括：设备载盘（1），转动设置在设备载盘（1）上的陶瓷盘（11），晶片适于固定在陶瓷盘（11）上；加压仓（2），所述加压仓内部中空，所述加压仓（2）下端固定有一气囊（20），所述气囊（20）适于与晶片抵接；加热保温装置（3），所述加热保温装置（3）可升降的设置在所述加压仓（2）内；联动件（4），所述联动件（4）滑动设置在所述加压仓（2）内，且所述联动件（4）适于与加热保温装置（3）抵接；其中，加热保温装置（3）向下移动时，适于挤压所述联动件（4）同步向下移动，所述联动件（4）适于顶推气囊（20），以使气囊（20）下端呈水平状；气囊（20）与晶片抵接后，联动件（4）继续向下移动，以使气囊（20）能够从外壁周向挤压包裹晶片；所述加压仓（2）内水平设置有一密封圈（21），所述密封圈（21）内部中空，所述密封圈（21）适于与加热保温装置（3）外壁抵接；所述加压仓（2）内壁和所述加热保温装置（3）外壁之间设置有一间隙，所述间隙内可升降的设置有一调节环（22），所述调节环（22）适于顶推所述联动件（4）向下移动；所述加热保温装置（3）外壁沿周向开设有一密封槽（31），所述密封圈（21）适于插入所述密封槽（31）内；所述加压仓（2）侧壁沿径向对称开设有两通孔，每个所述通孔内滑动设置有一固定柱（23），所述固定柱（23）适于限位所述密封圈（21）；所述联动件呈半圆形，两所述联动件分别设置在所述固定柱（23）的两侧；所述联动件的纵截面呈“U”型，且所述联动件为弹性件；所述联动件靠近加热保温装置（3）的一端的水平高度小于另一端的水平高度。

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