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申请/专利权人：重庆铭志科技有限公司
摘要：本实用新型涉及一种接近传感器结构，包括端盖，外壳，顶板，公头安装座和公头；所述外壳的下端设置端盖，所述端盖通过胶水套装在外壳上；所述外壳内套装有波纹管体和电路板，所述波纹管体内存在安装腔，所述安装腔的内壁设置用于固定电路板的两个卡槽，所述电路板的两侧设置卡块，所述电路板通过卡块固定在卡槽内；其中一个所述卡槽槽面光滑，另一个卡槽槽面设置防滑纹；所述顶板螺纹连接在外壳上端；所述顶板上设置公头安装座，所述公头安装座上套设置公头；所述外壳上设置注入胶孔以及多个排气孔。本实用新型结构新颖，在外壳上设置了注入胶孔和多个排气孔，有利于灌胶密封，导致外壳内部空气与大气进行导通，同时电路板的安装方便，采用卡槽和卡块的形式，方便固定。
主权项：1.一种接近传感器结构，其特征在于：包括端盖，外壳，顶板，公头安装座和公头；所述外壳的下端设置端盖，所述端盖通过胶水套装在外壳上；所述外壳内套装有波纹管体和电路板，所述波纹管体内存在安装腔，所述安装腔的内壁设置用于固定电路板的两个卡槽，所述卡槽位于波纹管体的端面，所述卡槽连通波纹管体的内壁和外壁；所述电路板的两侧设置卡块，所述电路板通过卡块固定在卡槽内；其中一个所述卡槽槽面光滑，另一个卡槽槽面设置防滑纹；所述顶板螺纹连接在外壳上端；所述顶板上设置公头安装座，所述公头安装座与顶板为一体结构；所述公头安装座上套设置公头；所述外壳上设置注入胶孔以及多个排气孔，所述排气孔环向分布在外壳靠近注入胶孔的位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆铭志科技有限公司 一种接近传感器结构
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