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申请/专利权人:慧与发展有限责任合伙企业
摘要:一种用于电子设备的机箱包括托盘和框架。托盘可拆卸地耦接到框架并且包括接合构件,以与安装到托盘的电子模块的互补接合构件接合。接合构件包括彼此相邻地设置在托盘上的成对的接合构件。第一对和第二对中的每一对中的接合构件彼此间隔开第一距离。第一对接合构件和第二对接合构件彼此间隔开不同于第一距离的第二距离。这些接合构件被构造成允许将具有第一宽度的第一电子模块安装到托盘,并且允许将具有第二宽度的第二电子模块安装到托盘,其中,第二宽度不同于第一宽度。
主权项:1.一种电子设备的机箱,包括:框架;以及托盘,所述托盘可拆卸地耦接到所述框架并且包括多个接合构件,所述多个接合构件被构造成当一个或多个电子模块安装到所述托盘时与所述一个或多个电子模块的互补接合构件接合,所述多个接合构件包括彼此相邻地设置在所述托盘的底座上的第一对接合构件和第二对接合构件,其中,所述第一对接合构件和所述第二对接合构件中的每一对中的接合构件彼此间隔开第一距离,其中,所述第一对接合构件和所述第二对接合构件彼此间隔开不同于所述第一距离的第二距离,并且其中,所述多个接合构件被构造成允许将第一电子模块安装到所述托盘并且允许将第二电子模块安装到所述托盘,其中,所述第一电子模块具有第一宽度并且所述第二电子模块具有不同于所述第一宽度的第二宽度。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 慧与发展有限责任合伙企业 具有用于将不同形状因数的电子模块安装到电子设备的托盘的机箱
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