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探测器壳芯同轴封装装置及方法 

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申请/专利权人:重庆鹰谷光电股份有限公司

摘要:本发明涉及探测器领域,公开了一种探测器壳芯同轴封装装置及方法,包括:管座固定模块、管帽抓取模块、视觉捕捉模块、测高模块以及底板和基座;其中,底板和基座相对设置,管座固定模块安装在底板上,管帽抓取模块、视觉捕捉模块和测高模块均安装在基座上,基座安装在三维传动模组上,通过三维传动模组可驱动基座分别沿x向、y向和z向移动,管帽抓取模块和管座固定模块连接有储能焊系统,采用本发明提供的装置,整个工作过程由传统的人工操作转变为机械自动操作,极大地提高了生产效率,且管帽和管座组队过程中,二者被相对固定,能够保证管帽与芯片之间的同轴度,极大地提高了产品的合格率和一致性。

主权项:1.一种探测器壳芯同轴封装装置,其特征在于,所述装置包括底座,该底座上设置有底板和三维传动模组,其中所述底板上安装有管座固定模块,所述三维传动模组上设置有基座,所述基座位于底板上方,通过所述三维传动模组可驱动所述基座沿x向、y向和z向移动,所述基座上安装有管帽抓取模块、视觉捕捉模块和测高模块。

全文数据:

权利要求:

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