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申请/专利权人：昆山麦普恩精密组件有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体零配件表面处理的控制方法及系统，涉及半导体加工数据处理技术领域，包括：多个处理方法进行分类处理；使用处理特征提取法对添加处理方法以及剔除处理方法分别进行分析，并基于分析结果得到添加特征区域、剔除处理线以及剔除相对距离；对半导体零配件进行表面处理时进行控制，本发明用于解决现有技术缺少在对半导体零配件进行表面处理时对表面处理进程进行控制方面的改进，表面处理进程的控制不够智能合理，导致良品率和生产效率较低的问题。
主权项：1.一种半导体零配件表面处理的控制方法，其特征在于，包括：获取对半导体零配件进行表面处理的多个处理方法，并对多个处理方法进行分类处理，分别记为添加处理方法以及剔除处理方法；使用处理特征提取法对添加处理方法以及剔除处理方法分别进行分析，并基于分析结果得到添加处理方法的添加特征区域以及剔除处理方法的剔除处理线以及剔除相对距离；基于添加特征区域、剔除处理线以及剔除相对距离在对半导体零配件进行表面处理时进行控制。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山麦普恩精密组件有限公司 一种半导体零配件表面处理的控制方法及系统
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