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申请/专利权人：广州广芯封装基板有限公司
摘要：本发明公开了一种封装基板光绘图的校正方法、装置、计算机设备及存储介质，以解决由于加工封装基板的过程中，设计人员需要依据现场加工人员的反馈，对光绘图进行反复修改，导致最终生产出的成品良率不足的问题。该方法包括：对封装基板的光绘图进行特征提取，提取出光绘图的关键设计位置和设计特征图形；在板件的加工过程中，实时采集板件的板件图像；从板件图像中，筛选出包含关键设计位置或设计特征图形的板件实物图；将板件实物图发送给设计端，以使设计端能够在设计过程中通过板件实物图，及时了解板件的现场加工情况。
主权项：1.一种封装基板光绘图的校正方法，其特征在于，包括：对封装基板的光绘图进行特征提取，提取出所述光绘图的关键设计位置和设计特征图形；在板件的加工过程中，实时采集所述板件的板件图像；从所述板件图像中，筛选出包含所述关键设计位置或所述设计特征图形的板件实物图；将所述板件实物图发送给设计端，以使设计端能够在设计过程中通过所述板件实物图，及时了解所述板件的现场加工情况。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州广芯封装基板有限公司 一种封装基板光绘图的校正方法、装置、设备及存储介质
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