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申请/专利权人:中国地质大学(武汉)
摘要:本发明提供了一种半导体芯片图案晶圆缺陷检测方法、设备及存储介质,涉及晶圆检测技术领域,其方法包括:获取晶圆表面图像集、预处理后划分为缺陷样本数据集与正常样本数据集、建立晶圆缺陷生成网络并训练,结束后生成混合晶圆图像、对缺陷样本数据集进行增广,预处理后划分数据集、构建晶圆表面缺陷检测网络并训练、将待测晶圆表面图像输入训练好的检测网络,得到晶圆表面缺陷检测结果;设备及存储介质用于实现方法。本发明的有益效果是:构建了晶圆缺陷生成网络,解决了缺陷检测样本数据不足的问题,构建图案化晶圆表面缺陷检测网络,解决了图案化晶圆背景复杂时无法有效提取图像小缺陷区域特征的问题,大大提高缺陷检测的效率和准确率。
主权项:1.一种半导体芯片图案晶圆缺陷检测方法,其特征在于,具体步骤包括:S1、获取晶圆表面图像集;S2、预处理晶圆表面图像集,后划分为缺陷样本数据集与正常样本数据集;S3、建立晶圆缺陷生成网络,并使用缺陷样本数据集与正常样本数据集训练,训练结束后生成混合晶圆图像;S4、利用混合晶圆图像对缺陷样本数据集进行增广,预处理后划分数据集;S5、构建晶圆表面缺陷检测网络,利用数据集进行训练;S6、将待测晶圆表面图像输入训练好的晶圆表面缺陷检测网络,得到晶圆表面缺陷检测结果。
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权利要求:
百度查询: 中国地质大学(武汉) 一种半导体芯片图案晶圆缺陷检测方法、设备及存储介质
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