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申请/专利权人：西安中车永电电气有限公司
摘要：本发明属于IGBT模块封装技术领域，涉及一种IGBT模块的外壳封装结构及检测其密封性的方法。该封装结构，包括外壳，所述外壳的下方设置有底板，所述外壳与底板通过粘结胶固定；所述外壳与底板连接区域的外侧涂覆薄膜层。该检测方法，将外壳内部空间压力抽至负压，如果底板外壳之间存在间隙，由于外壳内外存在压差，在一定的时间后，压差导致间隙处薄膜层被冲开。然后，将IGBT模块从设备中拿出，观察外壳与底板连接区域外侧涂覆的薄膜层上是否有气孔，可有效避免外壳与底板之间存在间隙，对于有气孔的IGBT模块返回上道工序重新安装，无气孔的IGBT模块正常流转。
主权项：1.一种检测IGBT模块的外壳封装结构密封性的方法，其特征在于，用于外壳封装结构中外壳1与底板2间粘结胶3的密封性的检测，具体包括，1真空抽负压：将涂覆有薄膜层4的IGBT模块放置在抽真空设备中，对所述外壳1上部密封并将其内部的压力抽至负压；2根据薄膜层4是否破损判断外壳1与底板2间是否存在间隙：如所述薄膜层4破损，则外壳1与底板2间存在间隙，如否，则外壳1与底板2间不存在间隙；其中：IGBT模块的外壳封装结构包括外壳1，所述外壳1的下方设置有底板2，所述外壳1与底板2通过粘结胶3固定；所述外壳1与底板2连接区域的外侧涂覆薄膜层4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安中车永电电气有限公司 一种IGBT模块的外壳封装结构及检测其密封性的方法
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