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申请/专利权人:弘凯光电(深圳)有限公司
摘要:本实用新型属于传感器技术领域,尤其涉及一种距离传感器。距离传感器包括光发射芯片、光接收芯片、电路基板、滤光片以及封装壳体,光发射芯片和光接收芯片设置在电路基板上,封装壳体接合电路基板并罩盖光发射芯片和光接收芯片,封装壳体上开设有容光发射芯片发射的光线穿过的第一通孔以及容光接收芯片接收被外界反射回的光线穿过的第二通孔,光接收芯片具有主感光区,主感光区的位置对应第二通孔的位置,滤光片贴合光接收芯片并覆盖主感光区,滤光片于收光方向上的投影面积大于第二通孔于收光方向上的投影面积。本实用新型可以提高距离传感器测距的准确性以及减小距离传感器的尺寸。
主权项:1.一种距离传感器,其特征在于,包括光发射芯片20、光接收芯片30、电路基板10、滤光片50以及封装壳体70,所述光发射芯片20和所述光接收芯片30设置在所述电路基板10上,所述封装壳体70接合所述电路基板10并罩盖所述光发射芯片20和所述光接收芯片30,所述封装壳体70开设有容所述光发射芯片20发射的光线穿过的第一通孔71以及容所述光接收芯片30接收被外界反射回的所述光线穿过的第二通孔72,所述光接收芯片30具有主感光区32,所述主感光区32的位置对应所述第二通孔72的位置,所述滤光片50贴合所述光接收芯片30并覆盖所述主感光区32,所述滤光片50于收光方向上的投影面积大于所述第二通孔72于所述收光方向上的投影面积。
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