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申请/专利权人：张家港意发功率半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了一种基于预制壳体的肖特基二极管封装结构，其包括：预制壳体、封装基体、肖特基芯片、第一引脚和第二引脚，所述预制壳体包括盖板和侧护板，所述盖板设置在封装基体的顶部，所述侧护板设置在盖板的两侧并向下延伸至封装基体的侧面底部，所述肖特基芯片设置在封装基体中，所述第一引脚一端设置在肖特基芯片顶部，另一端延伸至封装基体左侧底部之外，所述第二引脚一端设置在肖特基芯片底部，另一端延伸至封装基体右侧底部之外，所述侧护板底部内凹设置有与第一引脚或第二引脚对应的卡槽。本实用新型所述的基于预制壳体的肖特基二极管封装结构，提升了封装注塑过程中肖特基芯片的位置稳定性，位置精度高。
主权项：1.一种基于预制壳体的肖特基二极管封装结构，其特征在于，包括：预制壳体、封装基体、肖特基芯片、第一引脚和第二引脚，所述预制壳体包括盖板和侧护板，所述盖板设置在封装基体的顶部，所述侧护板设置在盖板的两侧并向下延伸至封装基体的侧面底部，所述肖特基芯片设置在封装基体中，所述第一引脚一端设置在肖特基芯片顶部，另一端延伸至封装基体左侧底部之外，所述第二引脚一端设置在肖特基芯片底部，另一端延伸至封装基体右侧底部之外，所述侧护板底部内凹设置有与第一引脚或第二引脚对应的卡槽，所述第一引脚和第二引脚上设置有位于对应卡槽中的定位孔，所述卡槽中设置有延伸至定位孔中的定位柱。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 张家港意发功率半导体有限公司 一种基于预制壳体的肖特基二极管封装结构
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