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申请/专利权人：上海金鑫电子有限公司
摘要：本申请提供一种计算机芯片焊接定位装置，涉及计算机技术领域。该实用新型包括底座，底座的表面开设有放置台，底座的内部安装有便于调节芯片前后位置的第一调节组件，第一调节组件包括固定安装在底座一侧的第一电机，底座的上方安装有便于调节芯片左右位置的第二调节组件，第二调节组件的下方安装有对芯片进行夹持固定的夹持组件。该实用新型通过第一电机带动旋转杆转动，旋转杆带动两侧第一锥齿轮转动，第一锥齿轮带动第二锥齿轮转动，进而带动第一螺纹杆转动，使两个第一移动块同向移动，通过第二电机带动第二螺纹杆移动，第二螺纹杆带动第二移动块移动，即可对芯片的位置进行调节，达到精准定位效果，便于工作人员对其进行焊接。
主权项：1.一种计算机芯片焊接定位装置，包括底座1，其特征在于：所述底座1的表面开设有放置台2，所述底座1的内部安装有便于调节芯片前后位置的第一调节组件3，所述第一调节组件3包括固定安装在底座1一侧的第一电机301，所述底座1的上方安装有便于调节芯片左右位置的第二调节组件4，所述第二调节组件4的下方安装有对芯片进行夹持固定的夹持组件5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海金鑫电子有限公司 一种计算机芯片焊接定位装置
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