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申请/专利权人:飞锃半导体(上海)有限公司
摘要:本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有外延层,所述外延层中形成有第一掺杂区、位于所述第一掺杂区中的第二掺杂区以及位于所述第二掺杂区中的第三掺杂区,所述外延层表面形成有暴露部分所述第三掺杂区的栅极氧化层和栅极层;第一开口,位于所述暴露的第三掺杂区中;第一金属硅化物,位于所述第一开口中;层间介质层,位于所述第一金属硅化物表面。本申请提供一种半导体结构及其形成方法,可以提高第一金属硅化物的对准精度;提高第一金属硅化物和第二金属硅化物的电连接性;提高电场分布,提高器件性能和可靠性。
主权项:1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有外延层,所述外延层中形成有第一掺杂区、位于所述第一掺杂区中的第二掺杂区以及位于所述第二掺杂区中的第三掺杂区;在所述外延层表面形成暴露部分所述第三掺杂区的栅极氧化层和栅极层;刻蚀暴露的所述第三掺杂区形成第一开口;在所述第一开口中形成第一金属硅化物并在所述栅极层表面形成第一金属层;在所述第一金属硅化物和第一金属层表面形成层间介质层。
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