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申请/专利权人:无锡华润上华科技有限公司
摘要:本申请涉及一种横向扩散金属氧化物半导体器件及其制备方法,该横向扩散金属氧化物半导体器件包括:衬底;漂移区,设于衬底上;第一沟槽,设于所述漂移区上,且从所述漂移区的表面开口并延伸至所述漂移区中;漏区,设于所述第一沟槽至少一侧的所述漂移区表面;栅极,设于所述第一沟槽内;场板,设于所述第一沟槽内,且位于所述漏区与所述栅极之间。如此,一方面,可以在器件击穿电压达标的情况下,使漏端漂移区浓度增大,从而减小器件的导通电阻;另一方面,可使栅极远离漏极,从而极大减小栅漏寄生电容,进而减小器件的开关损耗,提高器件的开关效率。
主权项:1.一种横向扩散金属氧化物半导体器件,其特征在于,包括:衬底;漂移区,设于衬底上;第一沟槽,设于所述漂移区上,且从所述漂移区的表面开口并延伸至所述漂移区中;漏区,设于所述第一沟槽至少一侧的所述漂移区表面;栅极,设于所述第一沟槽内;场板,设于所述第一沟槽内,且位于所述漏区与所述栅极之间。
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百度查询: 无锡华润上华科技有限公司 横向扩散金属氧化物半导体器件及其制备方法
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