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电子电路装置的制造及其应用技术
  • 本实用新型涉及一种超薄型低温度迟滞热敏晶体谐振器,包括基座以及安装固定在基座上的上盖,所述的基座由热敏电阻组件和陶瓷墙壁上下堆叠而成,所述的热敏电阻组件包括热敏电阻以及包裹在热敏电阻外的陶瓷区块,所述的陶瓷区块上表面与陶瓷墙壁以及上盖共同组...
  • 本发明提供了一种表面声波装置及其制造方法。所述表面声波装置包括:半导体支撑基板;在支撑基板表面形成的改性基板表面层;在改性基板表面层上形成的低声速层;在低声速层上形成的压电层;以及在压电层上配置的多个I DT电极,其中,改性基板表面层一侧的...
  • 本实用新型的一种大功率调频发射机功率放大器,输入阻抗网络采用两级同轴巴伦阻抗,第一级把输入阻抗转化为平衡的25欧,第二级再将阻抗转化为6.25欧。输出阻抗网络同样设置两级巴伦阻抗,第一级把输入阻抗转化为平衡的25欧,第二级再将阻抗转化为非平...
  • 本发明涉及一种用于低抖动应用的高频晶片及其制造方法,该晶片包括:谐振区,设置在晶片的第一边角位置;电极,设置在谐振区的无约束的边角位置;通透区,设置在晶片的与谐振区对称的第二边角位置;以及镀膜区,设置在谐振区的边界之外;其中,第一边角位置、...
  • 本申请实施例提供一种谐振器及滤波器、通信设备,用于改善谐振器与其他器件配合时,在电路基板的版图上占用面积大的问题。谐振器包括:基板和谐振层。谐振层位于基板的一侧,谐振层包括层叠设置的第一电极、第二电极和压电层,压电层位于第一电极与第二电极之...
  • 本发明公开了一种频率稳定的晶振体结构及其封装方法,包括以下步骤:谐振器包封步骤:提供一基板,在基板上对应位置均匀倒置多个谐振器,包封并研磨暴露出谐振器底面,谐振器底面的电极垫亦暴露出来;第一次布线步骤:在包封料上电镀立柱,立柱与谐振器的电极...
  • 本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种声学谐振器及其制备方法、滤波器。该声学谐振器包括由下至上依次设置的支撑衬底、压电薄膜层和叉指电极结构,支撑衬底内设有多边形空腔;支撑衬底为{111}单晶硅衬底;多边形空腔的周面包括硅<110>...
  • 本发明涉及声表面波技术领域,尤其涉及尤其涉及一种可编程的多频声表面波器件及其调控方法、制备方法,所述多频声表面波器件包括:控制电路和多个啁啾叉指电极单元,且啁啾叉指电极单元阵列分布;所述控制电路包括信号源和多个控制开关,控制开关与啁啾叉指电...
  • 本公开涉及一种体声波BAW谐振器,其包含底部电极(56)、顶部电极(60)和压电层(58),所述压电层夹在所述底部电极与所述顶部电极之间。在本文中,所述BAW谐振器的有源区被划分成中心区(82)、凹入边界BO区(92)和质量负载BO区(94...
  • 本发明公开一种谐振器的制造方法及谐振器,包括:依次层叠制作第一电极层、压电层以及第二电极层;制作贯通第二电极层的第一孔并得到多个第二电极,压电层的部分表面于第一孔露出;压电层露出的表面上制作通槽并得到多个压电体,通槽位于两个第二电极之间;制...
  • 提供一种高电压驱动器,该高电压驱动器包括串联布置在供电节点与输出节点之间的晶体管的PMOS堆叠。该高电压驱动器还包括布置在该输出节点与地之间的晶体管的NMOS堆叠。
  • 振动器件以及振动器件的制造方法,能够提高可靠性。振动器件具有:基座(10),其包括:半导体基板(11),其具有第一面(11a)以及第二面(11b),在第一面(11a)形成有电路元件;绝缘层(12),其配置在第一面(11a)侧;和焊盘电极(1...
  • 本发明属于半导体集成电路设计领域,具体涉及一种大动态低附加相移射频可编程增益放大器,包括偏置电压、晶体管M1‑M5、电阻R1‑R4、电感L1‑L2、两个电流控制阵列、两个相位补偿阵列,其中晶体管M1和晶体管M2组成共源极差分对管,电阻R1与...
  • 本公开实施例提供一种可变增益放大器和射频前端,可变增益放大器包括:可变增益模块和补偿模块;可变增益模块包括主晶体管对和交叉耦合晶体管对;补偿模块包括关断的第一晶体管和关断的第二晶体管;其中,当可变增益模块的衰减态的相位滞后于参考态的相位时,...
  • 本申请公开了一种电平转换电路和驱动电路。该电路包括:脉冲调制产生器、开关元件和脉冲调制解调器。脉冲调制产生器用于接收控制信号并根据控制信号的上升沿产生第一脉冲调制信号,以及根据控制信号的下降沿产生第二脉冲调制信号。开关元件连接脉冲调制产生器...
  • 一种示例装置包括相位检测器和相位误差检测器。该相位检测器可设定状态信号以指示参考时钟与反馈时钟之间的相位差的状态,该反馈时钟由时钟跟踪电路生成以跟踪该参考时钟。该相位误差检测器可将误差信号设定成与该参考时钟与该反馈时钟之间的相位差成比例。该...
  • 本发明提供一种全石英封装的表贴晶振及其形成方法,该表贴晶振包括:底板、盖板和晶圆,晶圆设置在底板和盖板之间,其中,底板、盖板和晶圆均由石英材料制成并且晶圆的正反两面的电极区通过侧面电极相互连接;表贴晶振的形成方法包括:用石英材料制作底板、盖...
  • 本发明实施例公开了一种功分器电路、功分器及功分器电路的设计方法。所述功分器电路包括:至少两个传输线支路;所述至少两个传输线支路的第一端与所述功分器电路的输入端电连接,各所述传输线支路的第二端与所述功分器电路的至少两个输出端一一对应电连接;至...
  • 本申请涉及一种高滚降系数的抗混叠滤波器及测试机,该滤波器包括:第一级运放模块,接入第一模拟信号,对第一模拟信号进行放大后输出;阻抗变换滤波模块,连接第一级运放模块,对第一级运放模块输出的信号进行阻抗变换和滤波后输出;第二级运放模块,连接阻抗...
  • 本发明涉及声表面波滤波器技术领域,公开了一种低频小损耗声表面波滤波器及电子设备。低频小损耗声表面波滤波器采用瑞利波波动模式的三换能器直线型结构,包括在基片上制作的中间换能器和位于中间换能器两端的两端换能器,所述中间换能器采用变迹加权换能器,...
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