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申请/专利权人：南京泰治自动化技术有限公司
申请日：2020-05-27
公开（公告）日：2020-08-25
公开（公告）号：CN111587066A
主分类号：H05K13/08(20060101)
分类号：H05K13/08(20060101)
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2021.01.26#授权;2020.09.18#实质审查的生效;2020.08.25#公开
摘要：本发明公开了一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法，包括步骤：1PCB制造开料后，在内层芯板上进行激光刻码；2上料工序中，明码读取内层码，并进行内层码绑定关联；3拆板后，在板边喷临时条形码；进入锣边程序，读取条形码，并与内层码关联，最终关联至外层码；4采用X‑Ray读取内层码，识别内层信息后，将内层信息转外层码；5压合后读取外层码，从而在压合后得到内层信息。本发明结合生产工艺，采用特殊的方案设计，采用内层芯板与外层信息关联的方法，通过实践验证了全流程追溯过程。
主权项：1.一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法，其特征在于，包括步骤：1PCB制造开料后，在内层芯板上进行激光刻码；2上料工序中，明码读取内层码，并进行内层码绑定关联；3拆板后，在板边喷临时条形码；进入锣边程序，读取条形码，并与内层码关联，最终关联至外层码；4采用X-Ray读取内层码，识别内层信息后，将内层信息转外层码；5压合后读取外层码，从而在压合后得到内层信息。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京泰治自动化技术有限公司 一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法
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