申请/专利权人:江苏泰治科技股份有限公司
申请日:2020-05-27
公开(公告)日:2021-01-26
公开(公告)号:CN111587066B
主分类号:H05K13/08(20060101)
分类号:H05K13/08(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.01.26#授权;2020.09.18#实质审查的生效;2020.08.25#公开
摘要:本发明公开了一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法,包括步骤:1PCB制造开料后,在内层芯板上进行激光刻码;2上料工序中,明码读取内层码,并进行内层码绑定关联;3拆板后,在板边喷临时条形码;进入锣边程序,读取条形码,并与内层码关联,最终关联至外层码;4采用X‑Ray读取内层码,识别内层信息后,将内层信息转外层码;5压合后读取外层码,从而在压合后得到内层信息。本发明结合生产工艺,采用特殊的方案设计,采用内层芯板与外层信息关联的方法,通过实践验证了全流程追溯过程。
主权项:1.一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法,其特征在于,包括步骤:1PCB制造开料后,在内层芯板上进行激光刻码;内层激光刻码时,将各层与码区垂直方向上重叠的铜全部蚀刻掉;2上料工序中,明码读取内层码,并进行内层码绑定关联;所有内层芯板在压合前进行明码关联,识别其中之一即可关联所有内层;3拆板后,在板边喷临时条形码;进入锣边程序,读取条形码,并与内层码关联,最终关联至外层码;4压合后,采用X-Ray读取内层码,识别内层信息后,将内层信息转外层码;5压合后读取外层码,从而在压合后得到内层信息。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 江苏泰治科技股份有限公司 一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法
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